电子设计中元件常见封装类型介绍

          日期:2018-06-12 / 人气: / 来源:www.www.ahwatalk.com

          cerdip封装

          CERDIP,陶瓷双列直插式封装,DIP(Dual In-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片。


          dso封装

          DSO (dual small out-lint),双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。


          fbga封装

          FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array),细间距球栅阵列,一种在底部有焊球的面阵引脚结构,使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。


          laminate封装

          LAMINATE CSP(Chip Scale Package),将芯片封装在基板上的封装形式。


          lbga封装

          LBGA,低成本、小型化BGA封装方案,LBGA封装由薄核层压衬底材料和薄印模罩构造而成。


          lcc封装

          LCC (Leadless chip carrier),无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频 IC用封装。


          llp封装

          LLP(Leadless Lead frame Package),无引线框架封装,是一种采用引线框架的 CSP 芯片封装,体积极为小巧,最适合高密度印刷电路板采用。


          lqfp封装

          LQFP(low profile quad flat PACkage),薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm的QFP。


          mini soic封装

          MINISOIC(Small Out-line Integrated Circuit),小型SOIC,SOIC是SOP的别称,指外引线数不超过28条的小外形集成电路。SOIC是表面贴装集成电路封装形式中的一种,它比同等的DIP封装减少约30%~50%的空间,厚度方面减少约70%。与对应的DIP封装有相同的插脚引线。


          pdip封装

          PDIP,DIP(Dual In-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,P表示Plastic,指塑料封装。


          pga封装

          PGA(Pin Grid Array Package),插针网格阵列封装,芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少,可以围成2~5圈。


          plcc封装

          PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier),带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品。


          pqfp封装

          PQFP (Plastic Quad Flat Package),塑料四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。


          psop封装

          PSOP(Plastic Small Outline Package),塑料小型外引脚封装,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L  字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL  和DFP。


          sip封装

          SIP (single in-line package),单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。当装配到印刷基板上时 封装呈侧立状。引脚数从2~23。


          soic narrow封装

          SOIC NARROW,窄型SOIC(small out-line integrated circuit),SOIC是SOP的别称,指外引线数不超过28条的小外形集成电路。SOIC是表面贴装集成电路封装形式中的一种,它比同等的DIP封装减少约30%~50%的空间,厚度方面减少约70%。与对应的DIP封装有相同的插脚引线。


          soic wide封装

          SOIC WIDE,宽型SOIC(small out-line integrated circuit),SOIC是SOP的别称,指外引线数不超过28条的小外形集成电路。SOIC是表面贴装集成电路封装形式中的一种,它比同等的DIP封装减少约30%~50%的空间,厚度方面减少约70%。与对应的DIP封装有相同的插脚引线。


          sot233封装

          SOT-223 ( Small Outline Transistor),小外形晶体管,后跟的数字代表具体封装形式。


          sot23封装

          SOT-23( Small Outline Transistor),小外形晶体管,后跟的数字代表具体封装形式。


          ssop封装

          SSOP( Shrink Small Outline Package)  ,收缩型小外形封装,与SOP的区别:近似小外形封装,但宽度要比小外形封装更窄,可节省组装面积的新型封装。


          to220封装

          TO-220 (Transistor Outline),晶体管封装,有3脚、5脚、7脚、9脚、11脚、15脚、27脚等各种形式。


          to247封装

          TO-247 SINGLE GAUGE (Transistor Outline),晶体管封装。


          to252封装

          TO-252 (Transistor Outline),晶体管封装。


          to263封装

          TO-263 (Transistor Outline),晶体管封装,有3脚、5脚、7脚、9脚等形式。


          to92封装

          TO-92 (Transistor Outline),晶体管封装。


          tssop封装

          TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)薄型收缩型小外形封装。

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          作者:电子产品设计


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